SMT貼片加工品質(zhì)把控

smt貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中每個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)，那么需要注意哪些點(diǎn)才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢？
一、smt貼片加工
貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時(shí)在高精度的pcba加工需要根據(jù)實(shí)際情況來(lái)開(kāi)激光鋼網(wǎng)甚至是納米鋼網(wǎng)才能滿足產(chǎn)品的質(zhì)量要求。回流焊的溫度曲線控制對(duì)于焊接質(zhì)量來(lái)說(shuō)有至關(guān)重要的意義，直接關(guān)系到pcba貼片加工的焊接質(zhì)量，尤其是bga封裝的元器件對(duì)于回流焊溫度較是有較高要求。在smt貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中和生產(chǎn)完成后嚴(yán)格按照生產(chǎn)要求執(zhí)行aoi檢測(cè)也能有效的減少各種加工不良現(xiàn)象出現(xiàn)的幾率。
pcba加工的品質(zhì)關(guān)鍵點(diǎn)
二、dip插件后焊
dip插件后焊也是pcba加工的重要環(huán)節(jié)，貼片元器件雖然在大力發(fā)展，但是仍然有許多元器件使用dip插件后焊來(lái)處理較加靠譜。dip插件通常有波峰焊和手焊兩種，在波峰焊的過(guò)程中對(duì)于過(guò)爐治具的要求也是較高的，合格的過(guò)爐治具能夠有效的達(dá)到提高生產(chǎn)效率、降低不良率等效果
。
三、測(cè)試及程序燒制
在pcb的加工之前，可以在pcb上設(shè)置一些關(guān)鍵的測(cè)試點(diǎn)，以便在進(jìn)行pcb焊接測(cè)以及后續(xù)pcba加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測(cè)試。在生產(chǎn)加工完成后可以通過(guò)燒錄器將pcba程序燒制到**主控的ic中。這樣能夠直接簡(jiǎn)明的通過(guò)功能測(cè)試來(lái)完成對(duì)整個(gè)pcba完整性進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)，及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。
四、pcba制造測(cè)試
測(cè)試的內(nèi)容一般包括ict（電路測(cè)試）、fct（功能測(cè)試）、****測(cè)試（老化測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。
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