ZESTRON FLUX TEST助焊劑活性物殘

zestron® flux test 指示pcb板表面羧基助焊劑活性物殘留的分布情況 zestron flux test zestron® flux test借助于顯色反應(yīng)，可以標(biāo)識出羧酸基型助焊劑中的活化劑。此測試方法對于離子污染度檢測是非常重要的補充，因為無法看到的殘留物可以輕易地被檢測到。 另外，zestron® flux test有助于清楚地將污染物的分布呈現(xiàn)出來，從而確保改進組件的可靠性評估。但是，鹵化活化劑殘留物無法被zestron® flux test檢測到。 zestron® flux test的主要優(yōu)勢： 能夠檢測出殘留物的分布，有助于確定電子組裝件的可靠性 快速便捷的檢測方法。不需額外的培訓(xùn)要求 無需特定的檢測設(shè)備 無需額外的場地要求 沒有投資成本 易于使用 每次檢測的成本極低 應(yīng)用領(lǐng)域 電子組件表面助焊劑活化劑的檢測 生產(chǎn)過程中現(xiàn)場進行抽樣檢查