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smt貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)要點(diǎn)
1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求
元器件貼裝需整齊、正中，smt生產(chǎn)線，無(wú)偏移、歪斜
放置位置的元件類(lèi)型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒(méi)有缺少貼紙，錯(cuò)誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。
安裝具有*性要求的貼片裝置，應(yīng)當(dāng)按照正確的*性指示進(jìn)行。
2。元器件焊錫工藝要求
fpc板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和*及痕跡無(wú)影響。
元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和*。
構(gòu)件下錫點(diǎn)成形良好，無(wú)異常拉絲或拔尖現(xiàn)象。
smt貼片加工過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)
貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)包含來(lái)料檢測(cè)、工藝檢測(cè)和表面組裝板檢測(cè)。過(guò)程檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題，可依照返工情況進(jìn)行糾正。來(lái)料檢測(cè)、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響相對(duì)較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因?yàn)楹负蠓敌扌枰鸷负髲念^焊接，除了工作時(shí)間和材料外，元器件和電路板也會(huì)損壞。依照缺陷分析，smt貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)過(guò)程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免質(zhì)量危害的發(fā)生。
smt是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（surface mounted technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（surface mount technology，smt），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)smc/smd，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
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