晶圓超薄片異形切割 單晶硅精密打孔半導體硅片激光群

晶圓超薄片異形切割 單晶硅精密打孔半導體硅片激光群孔盲槽定制 半導體晶圓片切割的非晶硅單晶硅多晶硅,半導體晶圓片切割，氮化鎵,銅銦鎵硒，碲化鎘,等多種基材的精細切割鉆孔，蝕刻，微結構,打標和改片切圓異形皆可,厚度-般不超過半導體晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。晶圓的主要加工方式承接0.13mm-20mm各種激光切割、開孔鉆孔、劃線、開槽、刻圖形字體，各種透光材質都可做，價格優(yōu)惠打孔厚度0.1mm-40mm最小孔徑0.075mm*大孔徑90mm尺寸公差 ≥±0.02mm華諾激光切割打孔 梁經(jīng)理期待您的垂詢